界面新闻记者 | 张熹珑

深圳工业第一区龙岗，正在冲刺千亿级半导体产业集群。

5月21日，龙岗区人工智能与机器人发展大会举办，会上深圳市龙岗区委书记余锡权宣布实施“All in AI”战略，到2027年，龙岗区将实现AI技术在80%以上重点行业深度应用，带动产业规模突破1000亿元。

龙岗区人工智能产业的底气，来自多年培育的产业生态，半导体就是一个关键因素。

根据规划，2025年，深圳半导体产业规模目标达到2500亿元，其中，龙岗区将达到千亿级产业集群，占深圳半导体产业的40%。

龙岗区是深圳的核心产业大区，连续7年位于全国工业百强区榜首，拥有2400多家规上工业企业，全区新一代电子信息产业产值突破9000亿元，是全球第三大电子信息产业集群。

一季度，龙岗区以808.44亿元的第二产业增加值在各区中保持绝对领先地位，占深圳全市第二产业增加值的27%。

龙头聚集是龙岗区的显著特点，坐拥华为、比亚迪等世界级龙头企业，昇腾芯片提供了基础层的技术优势。而扎实的电子信息产业基础也为半导体与集成电路产业集群创造了广阔应用场景和市场。

目前，龙岗区已初步构建涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料、平台、检测机构的全产业链体系和产业生态圈，形成坂田、宝龙、龙城、平湖街道四大重点集成电路产业基地。3月在SEMICON China 2025引起全球关注的半导体新贵深圳新凯来，同样来自龙岗区。

第三代半导体、AI芯片、传感器乃至半导体设备等高壁垒领域均是龙岗聚焦的赛道。在IC设计，打破国外垄断的UWB定位芯片、拥有“算力积木”设计的DeepEdge10系列芯片均是行业代表作；制造与封测领域，方正微电子的SiC MOS 1200V全系产品已应用于新能源汽车领域，填补国产车规级SiC器件空白。

DeepEdge10系列芯片来自云天飞励。2024年，云天励飞营收超9亿元，同比增长81.3%，在政务、交通、机器人等领域落地超千个场景。云天励飞副总裁郑文先告诉界面新闻，公司已推出五代NPU并实现商用，通过采用“算力积木”架构，能够在国产工艺下实现算力单元的高效灵活扩展，满足不同应用场景对AI算力的需求。

这家公司的消费级业务正快速成长。2024年消费级业务营收超4亿元，占总营收接近一半。

郑文先告诉界面新闻，今年在消费级业务方面将继续投入研发两款AI硬件产品——AI拍学机和AI宠物，两款产品均搭载自主研发的“云天天书”多模态大模型。

“在消费级业务领域，我们通过子公司岍丞技术，成功进入了华为、荣耀、OPPO、VIVO、安克、boAt、Noise等终端品牌的供应链。”郑文先提到。

AI眼镜是另一个对半导体需求增加的行业。作为新兴的智能穿戴设备，AI眼镜对芯片提出了算力、功耗、集成度、实时性、AI处理能力以及系统协同等多方面新需求。郑文先分析指，一是对芯片的推理能力有更高要求，AI眼镜需要处理图像识别、语音交互、实时翻译等多种AI任务；二是需要有超低功耗，由于AI眼镜的体积限制，电池容量有限；三是需要高度集成与小型化设计。

郑文先表示，龙岗区是最早开放场景的区域，为公司提供了技术创新的“试验田”。早在2015年，云天励飞就在区内打造首套城市级智慧安防系统，双方合作随后拓展至智慧园区、智慧政务等领域。

深圳市龙岗区副区长丁正红曾提到，龙岗区在半导体与集成电路产业主要有三点优势，其一是具备科学合理的顶层设计，出台专项扶持政策；其次是构建了协同发展的产业生态；第三是专业适配的产业空间。

《龙岗区支持半导体与集成电路产业发展实施细则》就提出，提供EDA工具研发补贴、流片支持、测试验证资金等，最高单项资助达2000万元。

产业生态和重金投入也孵化了相应成果。3月，深圳新凯来在SEMICON China 2025上发布了5款工艺设备新品，包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）。

该公司此前宣布，已完成13类关键量检测产品开发，并在国内逻辑、存储和化合物的主要半导体制造企业开始量产应用。

这是国产半导体设备撕开海外垄断的标志性进展事件。国内半导体制造企业早期主要依赖于国外厂商提供高端量检测装备。2021年以前，国内在量检测高端装备领域几乎是一张白纸，包括装备和对应的零部件、材料及工艺基础等都很薄弱。

半导体检测和量测贯穿晶圆制造全过程，对提高晶圆制造良率至关重要。深圳新凯来的亮相是一个缩影，背后是龙岗区正解决生产设备对外依存度较高的问题，构建自主可控的产业链。

半导体行业是一个资本密集型和技术密集型并重的行业，资本运作在半导体产业发展中扮演着重要角色。目前，龙岗区持续加码半导体行业。

深圳市半导体与集成电路产业投资基金在近期正式设立，规模50亿元，深圳市龙岗区引导基金投资有限公司是共同发起的企业之一。具体应用方向包括支持产业链关键环节，如芯片设计、制造、封装测试等领域；推动高端通用芯片、专用芯片、化合物半导体芯片等芯片设计，以及硅基集成电路制造、先进封装测试技术等领域的研发和产业化。